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一种测试镀铜铜箔厚度的方法。

文章来源:    时间:2019-08-05

最近,一位客户收到一条评论,认为铜包覆板上的薄铜箔存在问题。
通过沟通,发现一些客户对铜涂层铜箔知之甚少。下面描述用于覆铜层压板的铜箔,并且预期一些覆铜层压板是有用的。
首先,每个人都知道镀铜层压板中使用的铜箔单位是“oz”(OZ),而(OZ)本身是重量单位。
盎司与克(g)的转换公式为:1OZ≈28。
35克
在PCB工业中,1OZ意味着1OZ铜厚均匀分布在1平方英尺(FT2)上。
每单位面积的重量用于表示铜箔的平均厚度。
在公式中表示,1OZ = 28。
什么是35 g / FT2,那么我们的正常单重(g / m2)和厚度是多少?
其次,您需要了解一些简单的转换方法来计算。
1.铜的密度ρ= 8。
93 g / cm3,1 cm(cm)= 10 mm(mm); 1 mm(mm)=1000μm(μm),1,000≈25
4um,1FT2≈929。
0304cm2;最后,1FT2 = 0。
例如,0929m21oz铜板计算如下:28。
35/0。
0929 = 305克/平方米
2.根据质量计算公式,m =ρ×V(体积)=ρ×S(面积)×t(厚度),铜箔的重量除以密度,铜面积为1作为铜箔厚度的一个例子盎司铜的厚度计算为t = 305/8。
93 = 34。
15微米
对于成品覆铜层压板的铜厚度,通常使用铜箔厚度测试仪直接测试进入的PCB检查。
一些制造商使用切割方法来验证铜箔厚度。客户经常确认铜箔厚度和标称厚度太不相同,这引起了不满。
出于这个原因,我个人建议使用减重测试来更准确地反映铜箔的平均厚度。如果个人体重低于标准,则有两个原因。
首先,剪切分析中存在错误。
1.铜箔的厚度实际上是平均值。切片的测试值实际上是该点的本地值。
2.在倾斜的情况下,切削的铣削条件在高倍率显微镜下影响测试数据。
如果切割是斜切的,则实际测试可能太厚。
3,测量误差大,同一部分由不同的人拍摄,测试结果不同,偏差可能很大。
其次,用于覆铜板的铜箔将减少铜箔的无光泽表面,以改善基板和铜箔之间的粘合强度,即剪切强度,粗糙度要求,即在粗糙层中,存在通常称为“铜牙”的真空肿瘤。
在高温高压条件下压制后,铜齿嵌入基材中以提高抗脱落性。
因此,在压制覆铜板之后,在切片中只能看到粗糙层以外的部分,因此判断出铜箔的厚度存在误差。
此外,根据iPC标准,铜箔的重量偏差为+/- 10%。也就是说,10Z铜箔的实际单重量为275-335g / m 2。
然而,为了降低成本,工业CCL制造商基本上使用具有下限的铜板。
使用重量损失法测试铜包铜箔的厚度。
1.取出铜包钢板的称重单位区域并记住W1
2,雕刻铜箔,干燥去除水分,记住W2


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